主高导热介质胶膜,,,,,,可用于金属基板及多层导热基板应用,,,,,,有助于提高PCB整体散热能力和可靠性,,,,,,缓解功率半导体发热水平降低结温,,,,,,为散热线路板小型化提供助力。。。。。。
产品优势及特点:
导热系数2.0-3.0W/m.k,,,,,,介质层厚度30-200μm,,,,,,绝缘水平高于1.5Kv/mil,,,,,,吸水率小于0.1%,,,,,,具有较高的韧性。。。。。。
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