主要用于载板增层,,,,,特殊是FCBGA载板的制作,,,,,以及嵌埋工艺等封装领域的需求,,,,,其他店包括外貌粗糙度低,,,,,胶膜结协力强,,,,,模量适中等要求。。。。。。。
产品优势及特点:
具有较低的外貌粗糙度和优异的粘结强度,,,,,耐化学侵蚀,,,,,膨胀系数规模可笼罩10ppm-100ppm,,,,,玻璃化转变温度大于200℃,,,,,能够知足种种场景需求。。。。。。。
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